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美國隊長誤曬私密照首開腔 2句話網讚神回應太內行

39歲「美國隊長」克里斯伊凡（Chris Evans）過去演出漫威系列電影廣受觀眾熱愛，近日他在IG限時動態中曬出手機相簿的截圖，意外出現男性生殖器的照片，及他的大頭照被寫不雅情色用語的圖片，引來網友熱議，克里斯伊凡火速刪照後，今(15日)終於開腔回應：「既然我已經得到你們的注意，11月3日記得去投票」，高EQ發文引來網友熱議。 克里斯伊凡今年5月終於開設IG，踏進社群網站的世界，也讓大眾一窺美國隊長的真實生活，最近他和家人玩類似比手畫腳(Heads Up)的遊戲，規則是必須輪流截圖分享手機相簿的照片給大家看，卻讓網友意外發現在這6圖、5影片中有驚人「作品」。在克里斯伊凡的相簿中，出現一張疑似男生生殖器的截圖，另一張則是他的大頭貼被寫下「guard that p***y」字樣，情色意味十足，引來網友截圖瘋傳，但也有死忠粉絲護主表示：「提醒一下，克里斯伊凡有嚴重的焦慮症，現在這種時候，你們需要看的照片就只有這個」，並分享大批他與狗狗的合影，希望以此淨化調侃他的文章。而克里斯伊凡稍早打破沉默，用尷尬遮臉及攤手的表情符號說：「既然我已經得到你們的注意，11月3日記得去投票」，網友一致給予鼓勵，笑說：「此刻以同為美國人驕傲」、「愛你3000」、「超高招」、「如果是亞洲人就會否認加說被盜號了」。(中時新聞網)

百年大缺工5／不只工資混凝土也漲　工程造價墊高房價購屋人埋單

除了缺工及工資飆漲，營建業還面臨預拌混凝土大漲價。2019年元旦，國內5家預拌混凝土業者同步調漲18％，遭公平會處以6,000萬元罰鍰，但今年價格仍持續衝高。大陸工程表示，混凝土這2年已從每立方公尺1,700元上漲到2,700元，漲幅近6成；興富發的數據則顯示，混凝土漲幅約20％至25％。目前北部地區的混凝土報價每立方公尺2,500元，創下10年新高，中南部地區報價為每立方公尺1,800元。一位不具名業者抱怨，「罰款和漲幅怎麼比，最終都將轉嫁給消費者。」興富發總裁鄭欽天也認為，台灣混凝土價格已跟國際市場脫鉤，如果能開放進口，單價就不會這麼高。然而，一名混凝土業者卻喊冤，原料砂石前年底就漲了一波，每立方公尺增加200元，他自行吸收了1年，去年才反映在價格上。此外，該業者表示，飛灰、爐石粉甚至運費等價格都狂飆，其中飛灰因火力發電限縮供應減少，近1年價格就漲了大約2倍，「預拌混凝土只是加工業，手上沒有漲價決定權，若原物料再次上漲，也只能反映於售價。」缺工問題，現已反映在房價上，「營建成本大幅提升，各地房價不斷創新高，沒有天花板可言。」台中房價近兩年已漲兩波，漲幅達1至2成，台中代銷業者「世界鴻」副總白洪章分析，因推案量大，工資隨缺工惡化而喊漲，加上原物料上漲，大樓工程造價已墊高3到5成，讓建商不得不反映在售價上，由購屋者埋單。更多 CTWANT 報導(中時新聞網)

新思科技與台積電聯手！ 利用新技術加速2.5D/3DIC設計

新思科技（Synopsys）宣布已與台積電合作，雙方已就採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層（silicon interposer）為基礎的基板上晶圓晶片封裝（Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS-S）以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝（Integrated Fan-Out，InFO-R）設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片（multi-die）系統所需的封裝設計提供的解決方案，可用於高效能運算（HPC）、汽車和行動等應用。台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，AI和5G網路等應用對於較高水平整合、較低功耗、較小尺寸以及更快生產速度的需求日益增加，帶動了先進封裝技術的需求。台積公司創新的3DIC技術如CoWoS和InFO等，讓客戶能透過更強大的功能性和增強的系統效能，以更具競爭力的成本實現創新。我們與新思科技的合作為客戶提供了通過認證的解決方案，從而基於台積電的CoWoS和InFO封裝技術進行設計，以實現高生產力及加速完成功能性矽晶片。新思科技3DIC Compiler解決方案提供完整的晶片封裝協同設計和分析環境，可在封裝設計出最佳的2.5D/3D多晶片系統。該解決方案包含了台積電設計巨集（design macro）的支援和以高密度中介層（interposer）為基礎、使用CoWoS技術之導線（interconnect）的自動繞線（auto-routing）等功能。針對以RDL為基礎的InFO設計，則透過自動化的DRC感知之全角度多層訊號和電源/接地繞線（power/ground routing）、電源/接地平面設計和虛擬金屬填充（dummy metal insertion），以及對台積公司設計巨集的支援，能將時程從數個月縮短至數周。對CoWoS-S和InFO-R設計來說，晶粒分析需要在封裝環境和整個系統下進行。就設計驗證和簽核而言，晶粒感知（die-aware）封裝和封裝感知（package-aware）晶粒電源完整性（power integrity）、訊號完整性和熱分析（thermal analysis）皆非常重要。新思科技的3DIC Compiler整合了安矽思（Ansys）晶片封裝協同分析解決方案RedHawk系列產品，能滿足此關鍵需求，實現無縫分析（seamless analysis）且能更快速聚合成最佳解決方案。此外，客戶可藉由消除過度設計來實現更小的設計以及達到更高的效能。新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar說道，對於想要利用多晶片解決方案設計出新一代產品的客戶，新思科技與台積電深知其所面臨的設計挑戰，而我們雙方的合作正提供客戶一個最佳的實作途徑。透過在單一的完整平台上提供原生實現（natively implemented）矽中介層和扇出型佈局（fan-out layouts）、物理驗證（physical verification）、協同模擬（co-simulation）和分析功能，讓客戶得以因應現今複雜的架構和封裝要求，還能提高生產力並縮短周轉時間（turnaround time）。(工商 )